就技術(shù)挑戰(zhàn)而言，UVled，特別是UVCled目前的電光轉(zhuǎn)換效率（WPE）較低，只有約2-3%的輸入功率轉(zhuǎn)換為光。剩下的97%的電能基本上轉(zhuǎn)化為熱量，熱量必須迅速帶走，否則積聚在球中的熱量無法及時釋放，這將對球的壽命產(chǎn)生負面影響。

因此，有必要對燈珠的熱量進行管理。熱管理不能與材料和工藝分開。該材料主要用于使用氮化鋁或陶瓷襯底來提高散熱效率。

目前，主要的晶體固化溶液有銀膏、焊膏和共晶，可以達到不同的冷卻效果。

銀漿：雖然粘附性很好，但很容易導(dǎo)致銀遷移，從而導(dǎo)致器件故障。

焊膏：因為焊膏的熔點只有220度左右，所以設(shè)備安裝后，加熱后會再次熔化，這很容易導(dǎo)致芯片故障，并在一定程度上影響UVC led的可靠性。

為了避免重熔，需要低溫焊膏或非標準的回流溫度，這可能會導(dǎo)致成本增加。金錫共晶焊接：共晶焊接主要使用焊劑進行，可以有效提高芯片和基板的結(jié)合強度和導(dǎo)熱性，使其更加可靠，有利于UVC led的質(zhì)量控制。

以上給大家介紹的方法就是UVCled共晶散熱效果最常見的方法介紹，如果你還有不懂的話，歡迎隨時聯(lián)系我們